台積電持續推進全球擴產計畫，以應對AI與高效能運算（HPC）應用的爆發性成長；台積電營運組織副總經理田博仁在14日舉行的技術論壇中表示，公司正以過去2倍的速度擴充全球產能，該調整主要是為支撐客戶對AI加速器與大晶粒晶圓（large die wafer）的強勁需求，預計2022年至2026年，AI加速器需求量將成長11倍，而對大晶粒晶圓的需求亦將成長6倍。

田博仁透露，目前台積電在台灣有12座晶圓廠與先進封裝廠同步建設中，重點聚焦於2奈米及更先進製程的量產。其中新竹20廠與高雄22廠均為2奈米（N2）與更先進製程的重要基地，預計N2與A16產能在2026年至2028年間的年複合成長率（CAGR）將高達70％。

為了支持客戶業務成長，N3與N5製程產能從2022年至2027年亦將以25％的年複合成長率持續擴充，且預計N2投產第一年的晶片產量將比N3同期高出45％。此外，台中25廠已於2025年動工，預計於2028年投入量產，持續穩固台灣作為全球最先進製程核心的地位。

美國布局方面，田博仁透露，美國亞利桑那州（Arizona）第2座廠（P2）預計於今年下半年開始移入機台並規畫2029年下半年量產N3製程，第3座廠（P3）也在去年上半年動工；目前台積電已正式啟動亞利桑那第4座晶圓廠（P4）以及首座先進封裝廠（AP1）的初期建設，並完成現有廠區旁新土地的取得。

日本布局亦同樣亮眼，熊本1廠已進入28奈米與22奈米量產，2026年該廠區產出目標將較2025年大幅增長2.3倍，2廠則已於2025年啟動建設，未來將導入N3製程。

先進封裝與特殊製程產能同樣呈現倍速成長。為支持強勁的AI應用，台積電正積極擴展CoWoS與SoIC產能，預計自2022年至2027年的年複合成長率將超過80％。

歐洲方面，目前如期推進德勒斯登新廠，未來將提供12至28奈米製程，鎖定車用與工業應用市場；田博仁強調，AI世代龐大的算力需求，台積將持續以全球布局與快速建廠策略，強化供應鏈韌性，協助客戶掌握先機。

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